关于对《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知[征求意见稿]》公开征求意见的公告
为贯彻落实《**关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，提升产业创新能力，促进高质量发展，牵头深入开展调研、广泛听取各方意见，起草了《关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)》(以下简称《通知》)，现向社会公开征求意见。
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此次公开征求意见的截至时间为2021年3月8日17时。初定2021年3月底至4月上旬开展企业申报工作，感谢您的参与和支持!
附件：
1.关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)
2.意见反馈表
2020年2月5日
附件1
关于印发享受税收优惠的集成电路企业或项目、软件企业清单制定有关要求的通知(征求意见稿)
根据《**关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定，为做好牵头负责的享受税收优惠的国家鼓励的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作，我们制定了工作程序，以及享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，现通知如下：
一、本通知所称清单是指《若干政策》**(一)条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)、线宽小于65纳米(含)、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业或项目清单;**(三)、(七)条提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单;**(六)条提及的集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)，集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业清单;**(八)条提及的集成电路重大项目清单。
二、申请列入清单的企业，原则上每年3月25日至4月16日将有关申请表和必要佐证材料(电子版、纸质版)报各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团**、工业和信息化主管部门(以下简称“地方发改和工信部门”)。
三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准(附后)，对企业申报的信息进行初审推荐后，报送至、工业和信息化部。《若干政策》**(一)、(三)、(六)、(七)条提及的清单，由、工业和信息化部会同财政部、海关总署、税务总局进行联审确认，并联合印发。《若干政策》**(八)条提及的集成电路重大项目，由、工业和信息化部形成清单后，函告财政部，财政部会同海关总署、税务总局终确定。
四、清单印发前，企业可依据财政、税务有关管理规定，先行按照企业条件和项目标准享受相关国内税收优惠政策。
五、已享受《若干政策》**(一)、(三)、(六)、(七)条税收优惠政策的企业或项目发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况，应及时向地方发改和工信部门报告，并提交相关材料，由、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合企业条件或项目标准。
六、、工业和信息化部会同相关部门，根据产业发展、技术进步等情况，对符合优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。
七、地方发改和工信部门会同财政、税务、海关对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中，如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格，应及时联合核查，并联合上报、工业和信息化部进行复核。复核期间涉及享受进口税收优惠政策的企业或项目，由地方发改和工信部门将暂停享受进口税收优惠政策的企业清单函告企业所在地直属海关。、工业和信息化部会同相关部门复核后对确不符合企业条件和项目标准的企业或项目，函告海关总署、税务总局按相关规定处理。
八、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署信用承诺书，承诺申报出现失信行为，接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定实施的惩罚，涉及违法行为的信息记入企业信用记录，纳入全国信用信息共享平台，并在“信用中国”网站公示。
附件-1
享受税收优惠的企业条件和项目标准
一、《若干政策》**(一)条所称的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)、线宽小于65纳米(含)、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业或项目享受财税优惠政策条件如下：
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;
(二)符合国家布局规划和产业政策;
(三)汇算清缴年度，具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系，且本科及以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于30%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%(从事8英寸及以下集成电路生产的不低于15%);
(四)企业拥有关键核心技术和自主知识产权，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售
(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于2%(本条及下述研究开发费用政策口径，按照财税〔2015〕119号和《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(2017年**40号)的规定执行);
(五)汇算清缴年度集成电路制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;
(六)具有相关工艺线宽产品生产的手段和能力;
(七)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为;
(八)对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，项目主体企业应符合相应的集成电路生产企业条件，且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得，并合理分摊期间费用。
二、《若干政策》**(三)、(七)条所称的国家鼓励的重点集成电路设计企业享受财税优惠政策条件，除符合《若干政策》**(二)条所称国家鼓励的集成电路设计企业条件外，还应符合以下条件：
(一)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%;
(二)拥有关键核心技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于6%;
(三)汇算清缴年度集成电路设计(含EDA工具，下同)销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于70%，其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%;对于集成电路设计销售(营业)收入超过50亿元的企业，汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%;
(四)企业拥有核心关键技术和自主知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8个;
除以上条件外，还应至少符合下列条件中的一项：
(一)汇算清缴年度，集成电路设计销售(营业)收入不低于5亿元，应纳税所得额不低于5000万元;对于集成电路设计销售(营业)收入不低于50亿元的企业，可不要求应纳税所得额，但研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于10%。
(二)在国家鼓励的重点集成电路设计领域内(附件2)，汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于3000万元，应纳税所得额不低于350万元。
三、《若干政策》**(三)、(七)条所称的国家鼓励的重点软件企业，除符合财政部联合有关部门发布的2020年**45号公告所称国家鼓励的软件企业条件外，还应至少符合下列条件中的一项，具体领域说明见附件2。
(一)-开发系统软件、通用和支撑软件、研发设计软件、生产控制软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于2000万元;
(二)-开发新兴技术软件、信息安全软件的企业，汇算清缴年度产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于1亿元;应纳税所得额不低于500万元;研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于30%;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于8%。
(三)-开发重点领域应用软件、经营管理软件、公有云服务软件、嵌入式软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发及相关信息技术服务销售(营业)收入不低于5亿元，应纳税所得额不低于2500万元;研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于30%;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于7%。
四、《若干政策》**(六)条所称的集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模板、8英寸及以上硅片生产企业)、集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业享受财税优惠政策条件如下：
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;
(二)符合国家布局规划和产业政策;
(三)具有产品生产的手段和能力;
(四)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
五、《若干政策》**(六)条所称的先进封装测试企业享受财税优惠政策条件如下：
(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;
(二)符合国家布局规划和产业政策;
(三)汇算清缴年度企业先进封装测试(晶圆级封装、系统级封装、2.5维和3维封装)规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数(折合8英寸)计算不低于40%;
(四)具有产品生产的手段和能力;
(五)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
六、《若干政策》**(八)条所称的集成电路重大项目企业享受财税优惠政策条件如下：
享受《若干政策》**(八)条的集成电路重大项目承建企业应符合相应的国家鼓励的集成电路企业条件和本通知**四、五条的相对应规定。除以上条件外，还应符合下列对应条件中的一项：
(一)芯片制造类重大项目，需同时满足以下条件：
符合国家布局规划和产业政策;
对于不同工艺类型芯片制造项目，需分别满足以下条件：
对于工艺线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器项目，固定资产总投资额需超过100亿元，规划月产能超过1万片(折合12英寸)。
对于工艺线宽小于0.25微米(含)的模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺等硅材料特色芯片制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片(折合8英寸)。
对于工艺线宽小于0.5微米的基于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额超过10亿元，规划月产能超过1万片(折合6英寸)。
(二)先进封装测试类重大项目，需同时满足以下条件：
符合国家布局规划和产业政策;
固定资产总投资额超过10亿元;
封装规划年产能超过10亿颗芯片或50万片晶圆(折合8英寸)。
有用